適用產(chǎn)品：

1．電子元器件包括元件(電阻、電容、繼電器、開關(guān)、連接器等)、分立器件(二極管、三極管、MOSFET等)、集成電路(小、中、大、超大規(guī)模集成電路等)、微波器件、模塊(電源模塊、功率模塊、頻率模塊等)、電路板及其組件。

2．PCB板：金屬基板、柔性電路板、無(wú)鹵素基板

3．PCBA：通孔焊接、SMT組裝、BGA組裝、MEMS

檢測(cè)項(xiàng)目：

1．電子電路產(chǎn)品的機(jī)械性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、化學(xué)性能及可靠性分析；

2．電子電路產(chǎn)品長(zhǎng)期使用可靠性產(chǎn)品評(píng)測(cè)；

3．電子電路產(chǎn)品使用過(guò)程失效后從物理及化學(xué)角度進(jìn)行分析。

基本程序：

1．信息收集(失效前后的背景資料)；

2．外觀檢查失效前后產(chǎn)品的差異(金相和體式顯微鏡)

3．電性能測(cè)試(參數(shù)測(cè)試、功能測(cè)試等)；

4．非破壞性物理分析(X-Ray、X-SAM等)；

5．開封及去層(機(jī)械開封、化學(xué)開封與離子蝕刻)；

6．內(nèi)部形貌觀察(立體顯微鏡、金相顯微鏡、SEM、切片)；

7．內(nèi)部電路分析(探針、FIB、電參數(shù)測(cè)試)；

8．其他分析與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證(SEM-EDS、TTIR、XPS等)

9．綜合分析與結(jié)論